R&D
研究開発の実績
区分 | 研究課題 | 主な研究内容 | 結果および期待効果 | 開発年度 |
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自社技術開発 | 高屈曲 Slide FPC | 電磁波シールド機能を持つモバイル用の 高屈曲FPCの開発 | 20万回の屈曲性・信頼性に合格 両面Slide及び多層Slide FPCを量産中 | 2006.03.01 ~ 2006.12.31 |
自社技術開発 | Build-up 多層 FPC | BlindViaholeを持つモバイル用の 多層FPCの開発 | Holeの直径80~100umBVHLaserDrill加工に成功 BVH銅メッキ信頼性に合格 | 2006.01.01 ~ 2006.09.30 |
自社技術開発 | Rigid Flexible | RighidFlexible工程技術の開発 | カメラモジュール、 RFモデルを量産中 EMIシールド性能に合格 | 2006.10.01 ~ 2008.03.31 |
政府支援の課題 | エッチングレジスト印刷法を 用いたモバイル用のFPC回路形成技術 | FPC回路形成に適した エッチングレジストインク及び工程開発 | FPC回路150~400um級回路形成に成功 従来のPhoto-Lithography工法に比べ、 工数短縮及び工程コストの 削減や従来のLineに比べ最小の設備投資 | 2007.12.01 ~ 2008.11.30 |
政府支援の課題 | 感光性Black Coverlay Film工法 | 従来の感光性INKを用いたPSR方法から 新素材の感光性FILMをコーティングする方法 | 従来の工法に比べ、工程縮小により 生産性向上および品質優秀 特許出願済み (11.09.05) | 2008.12.01 ~ 2011.09.05 |
自社技術開発 | テレビ用LED放熱器パネル (Plugging type 熱伝達パネル) | 現在TV LED用BLUに入るメタルPCBを代替 | 現在TV LED用BLUに入る メタルPCBを代替する 高熱伝導性パネルを開発することにより、 新規売上創出に貢献 | 2010.03.01 ~ 2013.06.30 |
政府支援の課題 | POLEDディスプレイ用の高集積 高屈曲性の軟性回路パネル | SAP工法適用による回路40Pich以下の 高集積4Layer FPCBの開発 | SAP工法適用FPCB技術の確保及びFine Fich回路実現による売上創出期待 特許出願済み (18.09.04) | 2016.10.01 ~ 2018.09.30 |
自社技術開発 | LED透明電光掲示板用の軟性回路パネル | 透明LEDディスプレイの接続端子間の デジタル信号を伝送する信号線以外に、 別途のバックアップ信号線を形成する技術 | 新製品ACTVISION製品の技術開発による ニュービジネスへの拡張に貢献(18.07.17) | 2017.07.20 ~ 2018.07.17 |
自社技術開発 | 自動車バッテリー用のFPCB製造 工法の開発 | RTR大面積Processの開発 | コスト削減によるモデル収益性に貢献(19.12.17) | 2019.05.20 ~ 2019.12.17 |
政府支援の課題 | 高感度磁気センサー素材工程及び 3軸地磁気センサー技術の開発 | 磁気薄膜工程設備の構築-8"級のラインを構築 | 自動走行車用の3軸地磁気センサーの開発 | 2020.04.01 ~ 2023.12.31 |