R&D

研究開発の実績

区分研究課題主な研究内容結果および期待効果開発年度
自社技術開発高屈曲 Slide FPC電磁波シールド機能を持つモバイル用の
高屈曲FPCの開発
20万回の屈曲性・信頼性に合格
両面Slide及び多層Slide FPCを量産中
2006.03.01 ~
2006.12.31
自社技術開発Build-up 多層 FPCBlindViaholeを持つモバイル用の
多層FPCの開発
Holeの直径80~100umBVHLaserDrill加工に成功
BVH銅メッキ信頼性に合格
2006.01.01 ~
2006.09.30
自社技術開発Rigid FlexibleRighidFlexible工程技術の開発カメラモジュール、
RFモデルを量産中
EMIシールド性能に合格
2006.10.01 ~
2008.03.31
政府支援の課題エッチングレジスト印刷法を
用いたモバイル用のFPC回路形成技術
FPC回路形成に適した
エッチングレジストインク及び工程開発
FPC回路150~400um級回路形成に成功
従来のPhoto-Lithography工法に比べ、
工数短縮及び工程コストの
削減や従来のLineに比べ最小の設備投資
2007.12.01 ~
2008.11.30
政府支援の課題感光性Black Coverlay Film工法従来の感光性INKを用いたPSR方法から
新素材の感光性FILMをコーティングする方法
従来の工法に比べ、工程縮小により
生産性向上および品質優秀
特許出願済み (11.09.05)
2008.12.01 ~
2011.09.05
自社技術開発テレビ用LED放熱器パネル
(Plugging type 熱伝達パネル)
現在TV LED用BLUに入るメタルPCBを代替現在TV LED用BLUに入る
メタルPCBを代替する
高熱伝導性パネルを開発することにより、
新規売上創出に貢献
2010.03.01 ~
2013.06.30
政府支援の課題POLEDディスプレイ用の高集積
高屈曲性の軟性回路パネル
SAP工法適用による回路40Pich以下の
高集積4Layer FPCBの開発
SAP工法適用FPCB技術の確保及びFine Fich回路実現による売上創出期待
特許出願済み (18.09.04)
2016.10.01 ~
2018.09.30
自社技術開発LED透明電光掲示板用の軟性回路パネル透明LEDディスプレイの接続端子間の
デジタル信号を伝送する信号線以外に、
別途のバックアップ信号線を形成する技術
新製品ACTVISION製品の技術開発による
ニュービジネスへの拡張に貢献(18.07.17)
2017.07.20 ~
2018.07.17
自社技術開発自動車バッテリー用のFPCB製造
工法の開発
RTR大面積Processの開発コスト削減によるモデル収益性に貢献(19.12.17)2019.05.20 ~
2019.12.17
政府支援の課題高感度磁気センサー素材工程及び
3軸地磁気センサー技術の開発
磁気薄膜工程設備の構築-8"級のラインを構築自動走行車用の3軸地磁気センサーの開発2020.04.01 ~
2023.12.31